利用X射线穿透被测材料时,X射线的强度的变化与材料的厚度相关的特性,从而测定材料的厚度,是一种非接触式的动态计量仪器。针对检测样本的不同种类,可在下列3种型中进行选择。测量引线架、连接器等各类电子元器件的微型部件、**薄薄膜的型,能够处理尺寸为600 mm×600 mm的大型印刷电路板的大型印刷电路板用型,适合对陶瓷芯片电部分中,过去难以同时测量的Sn/Ni两层进行高能测量的型。
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