较薄可测试0.005um
较多可测试层数5层
原理X荧光光谱
检测器类型SDD探测器
算法FP基本参数
电镀简单的说就是将接受电镀的部件浸于含有被沉积金属化合物的水溶液中,以电流通过镀液,使电镀金属析出并沉积在部件上。因为用途和材料不同,一般的电镀有镀锌、镀金、镀银、镀铬、镀锡、镀镍和镀铜镍合金等,根据需要镀层又分为一层、二层和多层电镀等。从技术方便来话,电镀的镀层不仅仅要平整还要均匀,而对电镀的镀层厚度要求也要,比如电镀金,镀的太厚,电镀厂家的成本就要增加,而镀的薄了,又可能满足不了客户的需求,所以电镀的膜厚测量也是电镀技术能力和成本的一个重要指标。
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