产品描述
工作原理:利用 X 射线对金属表面进行激发,检测荧光强度来换算成金属表层的厚度。
性能优势
满足多样测试需求:可满足各种不同厚度样品以及不规则表面样品的测试需求。
微小测试点分析:配备 φ0.1mm 的小孔准直器,能满足微小测试点的需求。
定位测试点:移动平台可测试点,重复定位精度小于 0.005mm。
自动定位测试高度:采用高度定位激光,可自动定位测试高度,确保测试点与光斑对齐,鼠标可控制移动平台,点击位置即为被测点。
分析结果:高分辨率探头使分析结果加。
射线屏蔽良好:具有良好的射线屏蔽作用,测试口高度敏感性传感器保护,使用。
技术参数
元素分析范围:硫(S)至铀(U)。
同时检测元素:多可同时分析 24 种元素,5 层以上涂层。
分析含量:一般为 2ppm 至 99.9%。
涂层厚度:一般小于 50μm(不同材料有所不同)。
探测器:Si - Pin 探测器,能量分辨率 135eV。
准直器:0.3×0.05mm,φ0.1mm,φ0.2mm 和 φ0.3mm collimator 组合。
温度要求:15℃至 30℃。
电源:交流 220V±5V,建议配置交流净化稳压电源。
外观尺寸:576(W)×495(D)×545(H)mm。
样品室尺寸:500(W)×350(D)×140(H)mm。
重量:90kg。
应用领域:主要用于贵金属加工和饰加工行业、银行、饰销售和机构、电镀行业,可对、铂、银等贵金属和各种饰进行含量检测,也可用于金属镀层的厚度测量以及电镀液和镀层含量的测定。
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