能量分辨率144±5eV
测量对象元素含量
测量范围N-U
测量精度1ppm
适用范围电子电器、金属、塑料、涂料
探测器SDD
含量范围ppm--
电源电压220V
分析时间200秒左右
检测限1ppm(基材不同有所变化)
作为一种比较成熟的成分分析手段,X荧光光谱仪分析在冶金、地质、环境、化工、材料等领域中应用非常广泛。X荧光光谱仪分析的对象主要是块状固体、粉末、液体三种,其中,固体粉末是分析得多的一种。因为很多试样如水泥、煤、灰尘等本身就是粉末,对于形状不规则的块状固体,如各种矿石,由于直接分析技术目前还不成熟,往往也粉碎成粉末。液体试样可放入液体样品杯中分析,但由于不能抽真空等原因,有时将液体转变为固体,一些预分离、富集的结果也常是粉末,因此,粉末试样的制样技术是X荧光光谱仪分析中的重要一部分。
粉末压片制样法主要分三步:干燥焙烧、混合研磨、压片。有粉末直接压片、粉末稀释压片、用粘结剂衬底和镶边等方法。
①结剂、助磨剂及其他添加剂
当样品本身的粘结力较小时,选择一种合适的粘结剂很重要。粘结剂有固体和液体两种,常用的固体粘结剂有、甲基纤维素、聚乙烯、石蜡、淀粉、滤纸或色谱纸浆、碳酸锂等。用石蜡和苯乙烯的混合物作粘结剂。粘结剂的加入量为样品的10%-50%,过多会影响轻元素的检出限。粘结剂的加入会使分析线强度下降,如果粘结剂颗粒度较大,还会引入颗粒度效应。从吸水性、样品的坚固性、抽真空时间、对仪器污染、制样成功率、成本等方面对几种常用的粘结剂作了比较, 得出低压聚乙烯是一种较理想的粘结剂。
液体粘结剂有、聚乙烯醇(PVA)等。使用液体粘结剂易制成均匀、重复性好的压片,制得的样片加坚固耐用。
在制备试样和标样过程中,除粘结剂外,还可加入助磨剂、内标元素、稀释剂等,液体粘结剂或助磨剂的大优点是不用称量,但压片后要烘干,加入的量也不可过多,一般100g样品中加入几毫升到十几毫升。固体粘结剂和助磨剂等需要准确称量,并且要混合均匀,因此,制样较麻烦,如果加上清洗粉碎容器的时间,有时甚至比熔融法长。在大批量的分析中,多采用直接压片或衬底压片法。
②粉碎技术
可用玛瑙或碳化钨研钵人工研磨,现在较多使用机械振动磨或球磨机,效率很高。一般样品均可粉碎至74μm以下(通过200目筛子),好的可以达到20μm左右。随着粉碎时间的延长,颗粒度减小到一定程度不再变细,如果继续粉碎,反而会发生“团聚”现象。要提高粉碎效率,可以加入固体或液体助磨剂。粉碎时间越长,粉碎容器带来的污染越严重,因此,选择一种合适的粉碎容器很重要。要比较这种污染,可以分析一种很硬的物质(如石英)经粉碎后的污染情况,或对比两种不同粉碎方法的分析结果。在分析痕量元素时,为了提高分析的灵敏度和准确度,这是非常必要的。还有一种污染,是不同粉碎试样间的相互污染。每次粉碎后都要保证容器清洗干净,当样品量较多时,粉碎前可用少量样品预“清洗”两次。
③压片
压样设备常见的有手动或电动液压机,粉末样品装入铝杯或铝环(或塑料环)中,在相应的模具中加压成型。在真空光谱仪中,粉末压片可能会含有空气或其它气体而发生溅射,既破坏了试样表面,又污染了样品室。可先在真空中压制成块,或在氦气光路中测量。为了减少压入片内空气的量,在装样时可轻拍样品,加压时要逐步压力,同时还要保压一定的时间。X荧光光谱仪分析是一种表面分析,尤其对于轻元素,分析时有效层厚度只有几个至十几个μm,表面的污染是致命的问题,同时还要求表面平滑。所以每次压片后都要把模具的表面洗净,隔一段时间还要对塞柱表面(对应于样片被测面)适当抛光。试样在保存过程中也要防止表面污染、表面破损、吸潮、氧化、吸附空气等。好是压片后尽快测量,对于标样、管理样等需长期保存的试样,以粉末状态密封保存较好,需要时临时压片。
④标准样品的制备
X荧光光谱仪分析是一种相对分析,标准样品的制备直接影响分析的准确度。粉末压片法的标样来源主要有三个:用其他方法分析试样;在成分已知的标样中加入某些成分;人工合成。
X荧光光谱仪分析法中不同样品有不同的制样方法。金属样品如果大小形状合适,或者经过简单的切割达到X 荧光光谱仪分析的要求,只需表面抛光,液体样品可以直接分析,大气尘埃通常收集在滤膜上直接进行分析。而粉末样品的制样方法就比较复杂。这里只对常见的固体和粉末样品的制样方法进行讨论,液体样品就不再讨论。
1、固体样品的主要缺点是,一般情况下不能采用各种添加法:如标准添加(或稀释)法、低(或高)吸收稀释法、内标法等。若所有样品中已经含有适当的、一定浓度的内标元素,则上述的后两种方法还是可用的。另外,也不能进行化学浓缩和分离。表面结构和成分有时也难取得一致。可能弄不到现成的标样,而人工合成又很困难。
2、制样方法,固体样品可用未加工的或经加工的大块材料或原材料(如生铁,钢锭等)制取。另外,也可把熔炉的熔融物直接浇铸到小模子里。为防止缓慢冷却时发生的成分偏析,好用激冷。经抛光的原材料,或经砂轮磨打的表面,一般是令人满意的,但对后者仍需进一步抛光,以减少表面粗糙度,并除去加工损伤的和没有代表性的表面层。抛光的方法有许多种,包括:
(1)行带式磨削,然后用抛光器抛光,其砂纸粒度依次由粗变细
(2)用车床、铣床或刨床进行加工。对于薄板和箔,必须仔细操作,以保证表面不出现翘曲、和折痕。特别要注意不能照射时间太长,以免受热变形。薄板和箔必须衬上一块刚性支撑物,或把它们粘在一起。
制备固体样品时要注意:
(1) 样品的分析面不能有气孔,析出物和多孔质现象。
(2) 防止偏析。造成偏析的因素:合金的组成和密度;铸模的材料、形状和厚度;合金熔化温度、浇铸温度和被浇铸样品的冷却速度等。
测量元素范围:硫(S)~铀(U)
检出限:分析检出限可达2ppm,薄可测试0.005μm
元素含量分析范围:2ppm~
探测器:SDD探测器,分辨率低可达125eV
管流:≤1000uA
管压:5~50kV
测量时间:1s或以上(可调)
滤光片:4种滤光片自由切换
准直器:8种准直器自动切换
样品观察:高清工业摄像头
环境湿度:≤70%
环境温度:15℃~30℃
制冷方式:电制冷,*任何耗材
输入电压:交流220V±5V,建议配置交流净化稳压电源
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